دورة ICDL المتقدمة - فهم عميق لتقنيات الحوسبة الحديثة
الحوسبة السحابية
AWS, Azure, Google Cloud
الحوسبة الطرفية
معالجة البيانات محلياً
الحوسبة الكمومية
المستقبل القريب
حوسبة الذكاء الاصطناعي
NPU & Tensor Cores
✓ الأداء العالي
✓ التوافقية
✗ استهلاك الطاقة
✓ كفاءة الطاقة
✓ M1/M2/M3
✓ أداء ممتاز
✓ مفتوح المصدر
✓ مرونة عالية
✓ المستقبل
معالجات متخصصة لتسريع عمليات الذكاء الاصطناعي والتعلم الآلي
16-core NPU
15.8 trillion ops/sec
TPU للأجهزة
ML على الجهاز
Hexagon DSP
48 TOPS
السرعة: 3200 MHz
الجهد: 1.2V
النطاق: 25.6 GB/s
السرعة: 6400+ MHz
الجهد: 1.1V
النطاق: 51.2 GB/s
🎮 GDDR6X: للرسوميات - سرعة تصل إلى 21 Gbps
🚀 HBM3: ذاكرة عالية النطاق - 819 GB/s
القراءة: 7,000 MB/s
الكتابة: 5,000 MB/s
Samsung 980 PRO
القراءة: 14,000 MB/s
الكتابة: 12,000 MB/s
Crucial T700
DirectStorage: تحميل فوري للألعاب والتطبيقات
✓ Ray Tracing Gen 3
✓ DLSS 3.5
✓ AI Frame Generation
Ada Lovelace Architecture
✓ RDNA 3
✓ FSR 3
✓ Chiplet Design
5nm + 6nm Process
السرعة: 10 Gbps
الزمن: 1ms
السرعة: 100 Gbps+
Terahertz Waves
السرعة: 46 Gbps
Multi-Link Operation
⚡ Thunderbolt 5: 120 Gbps - أسرع من أي وقت مضى
Spatial Computing
M2 + R1 Chip
23 مليون بكسل
Mixed Reality
Snapdragon XR2 Gen 2
4K+ per eye
Eye Tracking + Hand Tracking: تفاعل طبيعي بالكامل
Bit: 0 أو 1
معالجة تسلسلية
سريع للمهام العادية
Qubit: 0 و 1 معاً
معالجة متوازية
خارق للمهام المعقدة
🏢 IBM Quantum: 1000+ qubits
🏢 Google Quantum AI: Quantum Supremacy
✓ تصميم مرن ومعياري
✓ كفاءة إنتاج أعلى
✓ تكلفة أقل
3nm Technology
توفير 35% طاقة
TSMC & Samsung
Big.LITTLE Architecture
أداء + كفاءة
Performance & Efficiency Cores
🌍 Green Computing: مراكز بيانات بطاقة متجددة 100%
Ultrasonic Sensors
3D Mapping
Face ID / Windows Hello
Depth Sensing
Iris Recognition
دقة 99.99%
🛡️ TPM 2.0: تشفير الأجهزة على مستوى النظام
100,000+ servers
100+ MW power
Low Latency
Local Processing
99.99% Uptime
60+ Regions
AI Integration
Matter Protocol
توافق شامل
Health Monitoring
24/7 Tracking
V2X Communication
Autonomous Driving
Smart Factories
Predictive Maintenance
✓ ألوان حقيقية
✓ أسود مطلق
✓ استجابة فورية
✓ سطوع أعلى
✓ عمر أطول
✓ كفاءة طاقة
✓ HDR ممتاز
✓ Dimming Zones
✓ سعر معقول
AIO Coolers
كفاءة عالية
360mm Radiators
توزيع الحرارة
للأجهزة المحمولة
Gaming Laptops
⚡ Phase Change: تبريد متقدم للمعالجات الفائقة
🧊 Immersion Cooling: مراكز البيانات - غمر كامل
الجيل الحالي
كثافة: 250 Wh/kg
الجيل القادم
كثافة: 500+ Wh/kg
أكثر أماناً
⚡ GaN Chargers: شحن أسرع بحجم أصغر (100W+)
🔌 Wireless Charging: Qi2 - 15W
Trillion Operations Per Second
قياس أداء AI
45+ TOPS للـ NPU
Trillion FLOPS
قياس أداء GPU
100+ TFLOPS
Input/Output Per Second
أداء التخزين
2M+ IOPS
عرض النطاق
سرعة نقل البيانات
1 TB/s+
Neuralink & Meta
Persistent Virtual Worlds
الحوسبة الضوئية
Artificial General Intelligence
CPU: 8-core
RAM: 16 GB DDR5
Storage: 512 GB NVMe
GPU: Integrated
CPU: 16-core + NPU
RAM: 32 GB DDR5
Storage: 1 TB NVMe Gen 4
GPU: RTX 4070+
AnandTech
Tom's Hardware
TechPowerUp
Linus Tech Tips
GamersNexus
Hardware Unboxed
💡 نصيحة: تابع المؤتمرات: CES, Computex, IFA
المحاضرة القادمة: نظام Windows المتقدم
🚀 استعد لمستقبل التكنولوجيا